南乐生活网

上扬软件获数亿元D轮融资 上海半导体装备材料基金领投

2023-04-17 13:54:57

代理记账

  近日,据媒体报道,上扬软件获得上海半导体装备材料基金领投,青岛中科育成,水木梧桐创投,苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮融资。

  此次融资的用途有三方面,一是持续投入12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM/MES的研发;二是12寸半导体产线子系统、EES系统的研发及其它软件产品的研发升级;三是引入高端行业人才,提升团队整体的研发能力。

(文章来源:界面新闻)

文章来源:界面新闻

上一篇:

下一篇:

Copyright© 2015-2020 南乐生活网版权所有